Core quang agglomeration｜Synergy｜IICIE2026 Triển lãm đổi mới mạch tích hợp quốc tế Thâm Quyến

Ngày 9 tháng 9 năm 2026,Triển lãm đổi mới mạch tích hợp quốc tế IICIETại Trung tâm Hội nghị và Triển lãm quốc tế Thâm Quyến (Bảo An) đã diễn ra trọng thể. Triển lãm tập trung vào sự đổi mới công nghệ chuỗi đầy đủ của mạch tích hợp và chất bán dẫn, lặp lại sản phẩm và hạ cánh công nghiệp, bao gồm toàn bộ thiết kế chip, sản xuất wafer, thử nghiệm đóng gói tiên tiến, thiết bị bán dẫn và vật liệu cốt lõi, các bộ phận chính, chất bán dẫn hợp chất vàThiết bị điệnCác lĩnh vực cốt lo@@ ̃i như hội tụ các doanh nghiệp đầu tàu trên dưới chuỗi ngành nghề tập trung ra mắt. Triển lãm trước đây dọc theo thành quả kỹ thuật trưng bày làm cốt lo@@ ̃i, xây dựng mặt bằng ngành nghề quốc tế hóa tập trung giao lưu kỹ thuật, kết nối thương mại, chuyển hóa thành quả, cùng xây dựng sinh thái, xây dựng cao điểm trưng bày cốt lo@@ ̃i về phát triển chất lượng cao của ngành bán dẫn trong nước.

Là sự kiện nặng ký của ngành bán dẫn hàng năm, Triển lãm lần này tập trung thể hiện thành quả đột phá của ngành bán dẫn trong nước và bố cục mới phối hợp sinh thái. Hiện nay, ngành công nghiệp bán dẫn trong nước đang đẩy mạnh việc mở rộng công suất quy trình sản xuất tiên tiến ở tốc độ tối đa, tiếp tục tăng tốc đột phá trong các lĩnh vực công nghệ cao như đóng gói tiên tiến 2.5D/3D, tích hợp không đồng nhất đa chiều; Tiến trình nội địa hóa vật liệu cốt lo@@ ̃i bán dẫn được đẩy nhanh vững chắc, thiết bị cốt lo@@ ̃i tiền đạo thực hiện nâng cấp nhiều lần cao cấp. Ngành công nghiệp tổng thể đã hoàn thành hai bước nhảy vọt cốt lõi:Cấp độ kỹ thuậtTừ cơ sở thích hợp với trình độ chín chắn "có thể dùng, đủ dùng", bước lên đột phá cấp cao về công nghệ tiên tiến, đóng gói tiên tiến "dùng tốt, dẫn đầu";Mô hình phát triểnTừ phát triển hình điểm độc lập đột phá vòng vây của một doanh nghiệp, chuyển đổi thành bố cục cạnh tranh sinh thái hoá hoàn toàn mới kết nối toàn chuỗi, phối hợp đa chủ thể.

Tại lễ khai mạc triển lãm lần này, hàng trăm khách mời đã tập trung, bao gồm:Cao Jianlin, Chủ tịch danh dự Ban tổ chức Hội chợ đổi mới mạch tích hợp quốc tế (IICIE), nguyên Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ, Chủ tịch kiêm Giám đốc Phòng thí nghiệm Ji Hua，Chủ tịch Ủy ban Tổ chức Hội chợ Triển lãm sáng tạo mạch tích hợp quốc tế (IICIE), Tổng Giám đốc Công nghệ chuyên ngành 02 quốc gia, Nghiên cứu viên Sở Vi điện tử Viện Khoa học Trung Quốc Diệp Điềm Xuân，Phó Tổng Giám đốc Kỹ thuật chuyên ngành 01 quốc gia, Phó Viện trưởng Viện Nghiên cứu Liên tưởng Đỗ Hiểu Lê，Phó Tổng giám đốc kỹ thuật chuyên ngành 02 quốc gia, giáo sư Trường Đại học Thanh Hoa Chu Dục，Phó Tổng Giám đốc Tập đoàn Vi điện tử Phục Đán Trương Vệ，Lei Zhenlin, Chủ tịch Liên minh đổi mới linh kiện mạch tích hợp，Shi Lei, Chủ tịch kiêm Chủ tịch Công ty TNHH vi điện tử Tongfu，Nghiên cứu viên Viện Vi điện tử, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, SPIE và Hội Quang học Trung Quốc, Hội sĩ, Tổng thư ký Hội nghị chuyên đề quốc tế về công nghệ in thạch bản tiên tiến (IWAPS),Chủ tịch Hiệp hội bán dẫn thành phố Quảng ChâuTrần Vệ，Yang Zhansheng, người sáng lập, Chủ tịch điều hành và Chủ tịch Hiệp hội Công nghiệp Quang điện tử Thâm Quyến, Hội chợ Triển lãm Quang điện Quốc tế Trung Quốc; cũng như các doanh nghiệp trọng điểm, các trường đại học và viện nghiên cứu khoa học, đại diện truyền thông từ tất cả các phần của chuỗi công nghiệp mạch tích hợp và chất bán dẫn, tạo ảnh hưởng mạnh mẽ trong ngành và độ cao chuyên nghiệp cho lễ khai mạc.

Triển lãm đã phá vỡ giới hạn biên giới của một triển lãm công nghiệp phân khúc duy nhất và được tổ chức cùng thời điểm với CIOE China Light Fair, Elexcon Shenzhen International Electronics Show và Embedded Show. Ba triển lãm lớn định vị bổ sung cho nhau, kết nối sâu sắc chuỗi ngành nghề, tổng diện tích trưng bày đạt 32 nghìn mét vuông, hội tụ hơn 5.000 doanh nghiệp tham gia triển lãm, dự kiến thu hút hơn 240 nghìn khán giả chuyên nghiệp. Liên kết 3 triển lãm đã mở ra hiệu quả kênh xuyên biên giới của ngành bán dẫn, quang điện và điện tử, đặt nền tảng vững chắc cho sáng tạo hội nhập ngành nghề.

　　Tập trung các doanh nghiệp dẫn đầu chuỗi ngành nghề, thể hiện sản xuất trong nướcSản xuất Semiconductorhardcore sức mạnh

Triển lãm dựa trên sự kêu gọi mạnh mẽ của ngành công nghiệp, tập hợp các doanh nghiệp cốt lõi của thiết kế chip, sản xuất wafer và đóng gói, vật liệu bán dẫn/thiết bị/bộ phận, thể hiện rõ ràng hệ thống hiệp đồng thượng nguồn và hạ nguồn của chuỗi cung ứng bán dẫn, cũng thể hiện nguồn gốc kỹ thuật và sức sống phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước.

Các điểm sáng của đường đua chế tạo và công nghệ đặc sắc xuất hiện, hội tụHuahong Group, Tích hợp bán dẫn tháp, Tích hợp tinh thể, Lõi mớiTrang chủ, tăng cường khoa học kỹ thuật tim,Thông phú vi điện,Huatian Technology, Core Plant Micro, lưu trữ đo lường, lõi dân số thời đại, lõi phẳng sắc nét, lõi hạt nhân mới、An Cát Hải Vạn HânĐại diện cho các doanh nghiệp, trong đóTích tháp bán dẫnMang lại quá trình logic tiên tiến, quá trình trộn kỹ thuật số và công nghệ xử lý thiết bị điện;Hạt nhân MicroplantTập trung vào đường đua đóng gói tiên tiến AI, cung cấp dịch vụ đo lường tin cậy cao cho doanh nghiệp thiết kế trong nước, hiển thị, lưu trữ, HPC, v. v.Lõi phẳng đứng sắc nétQuy trình tiên tiến đặc trưng FDSOI sâu để tạo ra các giải pháp logic và quy trình đặc trưng tiên tiến 2x nanomet trở xuống;An Cát Hải Vạn HânTập trung vào các gói nâng cao 2.5D/3D, có thể cung cấp thiết kế gói, mô phỏng và sản xuất hàng loạt dịch vụ một cửa, công nghệ cốt lõi bao gồm WLCSP, FOSiP và công nghệ tích hợp không đồng nhất bậc cao CoWoS, CPO và Chiplet cho AI và HPC.

Thiết bị bán dẫn cũng là điểm sáng cốt lõi của triển lãm lần này, tập hợp các doanh nghiệp tiêu chuẩn thiết bị bán dẫn trong nước bao gồmShengmei Thượng Hải, TuoJing Technology, Huahai Qingyao, Micro-Chongqing Semiconductor, Huayue Semiconductor, Finetest Electronics, Bắc Kinh CNC, Trung Quốc Feitest, Huazhuo Jingye, Oriental JingyuanCác doanh nghiệp như mang lại một loạt trang thiết bị và giải pháp bán dẫn tự chủ điều khiển.Công nghệ Thác KinhTriển lãm thành quả kỹ thuật thiết bị ABC 3D, tìm kiếm con đường phát triển đột phá kỹ thuật thiết bị trong nước và nhịp nhàng;Hoa Hải Thanh KhoaHiển thị đầy đủ các thiết bị công nghệ như máy đánh bóng cơ khí hóa học, máy đánh bóng tất cả trong một, máy làm sạch mảnh đơn;Chất bán dẫn siêu nhỏMang lại tự nghiên cứu hai phát hiện wafer hài hòa, đo nhiệt, siêu âm quét kính hiển vi loạt thiết bị;Chất bán dẫn HuayueĐưa ra nguyên bộ trang bị tự động hóa phong bì, nhiều cảnh như băng biên giới, màng dán cơ bản, kho lưu trữ thông minh v. v., giúp giảm hiệu quả sản xuất;Điện tử chính xácXuất hiện với các giải pháp phát hiện khối lượng bán dẫn toàn diện, dịch vụ kỹ thuật phát hiện khối lượng bán dẫn hoàn chỉnh từ silicon đến wafer đến chip.Khoa Điện Trung Quốc Bắc KinhHiện trường trưng bày hiện vật bóng đá SiC 8 inch, 12 inch, thể hiện ma trận thiết bị cắt và ném toàn bộ loạt, cùng chứng kiến thành quả mới nhất của trang thiết bị giảm mỏng cao cấp trong nước.

　　Ngành silicon Thượng Hải, Thiên Khoa Hợp Đạt,Vật liệu điện,An Tập khoa học kỹ thuật, Trung Quốc tàu đặc khí, Thượng Hải Tân Dương, Thanh Dật Vi, Tây Lũng khoa họcCác doanh nghiệp vật liệu bán dẫn, vàtrungKeyi, chất bán dẫn Xinsong, điện lạnh Wanrui, công nghệ Shangyin, Tập đoàn Xinlai, công nghệ Canryu, Spyk, Keans, Crown Industry Drive, Quadrada, chất bán dẫn Xinqi, Zhongke Four Point ZeroCác doanh nghiệp cốt lo@@ ̃i của các linh kiện thiết bị, v. v. ra mắt tập thể, thực hiện toàn bộ chuỗi thiết bị, vật liệu, linh kiện bán dẫn, thể hiện đầy đủ tính hoàn chỉnh và năng lực sáng tạo phối hợp của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước.

Ngoài ra,ZTE Microelectronics, Huarun Microelectronics, Chất bán dẫn BYD, Aitemicro, Bắc Kinh Junzheng, Lan Khởi Công nghệ, Tử Quang Guowei, Guangli Micro, Fudan MicroMột số doanh nghiệp chip hàng đầu khác tham gia hội chợ, tập trung vào các giải pháp ngăn xếp đầy đủ của chip trong điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp, điện tử tiêu dùng, năng lượng mới, AI và các lĩnh vực khác;

　　ZTE vi điện tửMang đến sản phẩm tự nghiên cứu quang học và công nghệ cốt lo@@ ̃i hội nhập quang điện toàn bộ nhà nghỉ thích hợp với AI, truyền tải thành phố cốt lo@@ ̃i, laser vệ tinh, cảnh kết nối băng thông rộng;Tử Quang Quốc ViMang theo sản phẩm kỹ thuật tuyến đầu của Tử Quang Đồng Tâm, Quốc Tâm Tinh Nguyên ra mắt; Tập đoàn bán dẫn Hoa Cường trưng bày toàn bộ phương án như máy nhất thể tính toán trí tuệ biên giới tăng lên, bo mạch chủ điều khiển công nghiệp Côn Bằng, v. v., thể hiện năng lực giàu năng thông minh hóa toàn liên kết từ đáy phần cứng đến cảnh rơi xuống đất nước.

　　Nhu cầu AIbùng nổQuang điện dung hợp trở thành đề tài cốt lõi của sự thay đổi ngành công nghiệp

Với sự mở rộng liên tục của các cụm điện toán mô hình lớn và tăng trưởng theo cấp số nhân về lượng tham số, sự đồng thuận trong ngành đã rõ ràng: trong thời đại AI và HPC, giới hạn cốt lõi của hiệu suất hệ thống được xác định bởi hiệu quả năng lượng kết nối. Phương án kết nối điện truyền thống tồn tại điểm đau nổi bật của cổ chai băng thông, tiêu thụ công suất truyền đi hơi cao, không thể chống đỡ mạng lưới tính toán quy mô lớn cấp Vạn Ca vận hành hiệu quả cao. Vào tháng 8 năm nay, Nvidia đã công bố việc sản xuất hàng loạt hệ thống chuyển mạch quang Ethernet 200G/lane CPO đồng đóng gói đầu tiên trên thế giới, đánh dấu sự lặp lại chính thức của công nghệ Silicon Light (SiPh) và CPO từ "giải pháp công nghệ tùy chọn" sang hệ thống tính toán thế hệ tiếp theo.Đường dẫn cốt lõi bắt buộc。

Dưới cửa gió cải cách ngành nghề này, ba triển lãm lớn về bán dẫn, quang điện tử, điện tử đã hạ cánh cùng kỳ, ưu thế phối hợp tập trung trên đường đua đã được phóng thích toàn diện, tăng tốc nâng cấp ngành nghề:

　　Một làQuá trình bán dẫn tiên tiến là quang điệnvà lưu trữPhát triển quy mô hóa ngành nghề cung cấp sự hỗ trợ vững chắc.Dây chuyền sản xuất wafer CMOS trưởng thành đạt được sản xuất hàng loạt công nghệ quang silicon; Công nghệ đóng gói tiên tiến hỗ trợ hạ cánh quy mô CPO, NPO gần bao bì quang học, tích hợp không đồng nhất và bộ nhớ băng thông cao HBM; Quá trình bán dẫn hợp chất đảm bảo nghiên cứu và sản xuất chip quang, tiếp tục thúc đẩy phổ biến thương mại hóa công nghệ quang điện thế hệ mới.

　　hailàPhá vỡ rào cản thông tin giữa các nhà sản xuất chip và các doanh nghiệp mô - đun ánh sáng.Liên kết ba triển lãm khiến việc nghiên cứu phát triển chip tính toán, chip trao đổi, động cơ ánh sáng silicon, linh kiện ánh sáng tốc độ cao thực hiện phối hợp mặt đối mặt, thúc đẩy phương án đóng gói hội nhập quang điện từ kiểm chứng khái niệm nhanh chóng bước vào giai đoạn hạ cánh chung.

　　BalàThông suốt toàn bộ chuỗi sáng tạo sinh tháiLiên kết đầy đủChip tính toán - kết nối tốc độ caoÁnh sángMột chuỗi sáng tạo hoàn chỉnh của linh kiện - phần cứng điện tử - ứng dụng đầu cuối ".Liên kết ba triển lãm đã rút ngắn chu kỳ kết nối cung cầu trên dưới, mở ra con đường chuyển hóa nghiên cứu phát triển kỹ thuật, kiểm tra mẫu, tích hợp hệ thống vào hạ cánh thương mại hóa.

Đồng thời, kết nối ba triển lãm cũng đã tạo mặt bằng trao đổi nhất thể hóa cho nhân tài xuyên biên giới, dự án, vốn của ba ngành công nghiệp lớn là ba ngành công nghiệp bán dẫn quang điện tử, thúc đẩy sáng tạo nhịp nhàng trong chuỗi ngành công nghiệp, tạo năng xây dựng cơ sở hạ tầng tính toán thế hệ tiếp theo chất lượng cao.

　　Hội nghị Thượng đỉnh quy cách cao đặc biệt, cơ quan tham vấn hàng đầu dự đoán tương lai của ngành công nghiệp

Hoạt động tàu chỉ huy Triển lãm lần này - Lễ khai mạc và Diễn đàn Cấp cao sáng tạo mạch tích hợp, tập kết nghiên cứu sinh chính sản dùng tinh anh các giới, tạo dựng bữa tiệc tư tưởng ngành nghề quy cách cao, giá trị cao. Diễn đàn do Chủ tịch Hiệp hội Mạch tích hợp tỉnh Quảng Đông Trần Vệ chủ trì, mời viện sĩ chuyên gia, lãnh đạo Hiệp hội ngành nghề phát biểu nặng ký. Chủ tịch Hội đồng Quản trị Vi điện Thông Phú Thạch Lỗi, Chủ tịch Hội đồng Quản trị Đại học Hoa Cửu Thiên Lưu Vĩ Bình, Chủ tịch Hội đồng Quản trị Khu vực Trung Quốc Cao Thông Mạnh Phác, CEO Tân Tâm Vũ Hán Tôn Bằng, người sáng lập tích hợp Mộc Hi Trần Duy Lương, Chủ tịch Hội đồng Quản trị Phi kiểm tra Trung Quốc Trần Lỗ, v. v. đã có bài phát biểu chủ đề, chia sẻ những nhìn sâu sắc tuyến đầu xoay quanh các đường đua cốt lo@@ ̃i như đo lượng tiên tiến, công cụ EDA, hợp tá Diễn đàn tập trung vào các điểm nóng trong ngành vào buổi chiều, triển khai nghiên cứu sâu về các chủ đề cốt lõi như đóng gói tiên tiến chip AI, đổi mới mạch tích hợp không gian thương mại, mô hình thiết kế chip thời hậu Moore, vật liệu cốt lõi và ngành công nghiệp khí đặc biệt, bảo vệ an toàn chip mặt cuối và thực tiễn đổi mới chip sản xuất trong nước. Shengmei Semiconductor, Ziguang Guocore, Oriental Calculator Core, Shanghai Silicon Industry Group, China Boat Perry, Huiting Technology, Fudan Microelectronics, Jiangfeng Electronics và các giám đốc điều hành doanh nghiệp khác luân phiên chia sẻ, thông suốt toàn bộ chuỗi ngành công nghiệp, giải mã đa chiều các cơ hội và thách thức trong ngành.

Hội nghị Thượng đỉnh ngành nghề quy cách cao với hơn 20 hội chợ cùng kỳ, lấy "dự đoán dữ liệu+giải thích xu hướng+canh tác sâu công nghệ" làm cốt lo@@ ̃i, xây dựng sản xuất ánh sáng silicon, MicroLED CPO、 Bao bì tiên tiến, chất bán dẫn cấm rộng, quy trình FDSOI, AI mặt cuối, kiến trúc RISC-V, chip ô tô, trí tuệ cơ thể và các bài hát phổ biến khác, cung cấp tham khảo có thẩm quyền cho bố cục chiến lược của doanh nghiệp, lặp lại công nghệ và mở rộng thị trường. Trong đó, Hội thảo quốc tế lần thứ 10 về công nghệ in thạch bản tiên tiến (IWAPS) tập trung vào công nghệ tiên tiến trong lĩnh vực in thạch bản, thúc đẩy đột phá đổi mới công nghệ tiên tiến; Hội nghị chuyên gia phân tích chất bán dẫn toàn cầu với chủ đề "Kỷ nguyên mới của chất bán dẫn dẫn đường 2026 - 2030 - Tái định hình động lực công nghiệp, từ trò chơi có tổng bằng không đến đổi mới hợp tác", dự đoán con đường chuyển đổi và động lực tăng trưởng mới của ngành trong 5 năm tới.

　　Liên kết sâu nghiên cứu sản xuất, kích hoạt thành quả công nghệ để chuyển đổi động năng mới

Để đẩy nhanh chuyển hóa công nghệ tuyến đầu bán dẫn, thúc đẩy sáng tạo nâng cấp ngành nghề, Nhà triển lãm 16 lần này còn thành lập khu trưng bày các trường đại học và viện nghiên cứu khoa học, tập kết các trường đại học hàng đầu trong nước với các viện nghiên cứu khoa học, xây dựng mặt bằng kết nối nghiên cứu sinh chính xác và hiệu quả cao. Các tổ chức tham gia triển lãm bao gồm hơn mười đơn vị nghiên cứu khoa học bao gồm Đại học Thanh Hoa (Học viện Mạch tích hợp), Viện nghiên cứu chip quang tử Vô Tích Shanghai Jiao-DaoDaoDaoDaoDaoWan, Viện nghiên cứu vi điện tử của Đại học Sư phạm Hoa Nam, Viện nghiên cứu công nghệ sản xuất vi nạp bán dẫn Trung Quốc và Khoa học Trung Quốc Quảng Đông, Viện nghiên cứu ứng dụng hệ thống và mạch tích hợp HOYingdong của Đại học Xianggang thành phố Quảng Châu, Viện mạch tích hợp Đại học Trung Sơn và Đại học Công nghệ Thâm Quyến. Chuyên khu tập trung nghiên cứu phát triển công nghệ tuyến đầu, đào tạo nhân tài, thành quả hạ cánh, mở ra cản trở kết nối nghiên cứu khoa học với ngành nghề, thúc đẩy công nghệ tuyến đầu, thành quả nghiên cứu khoa học, nhân tài sáng tạo phù hợp chính xác với nhu cầu doanh nghiệp của các trường đại học, tiếp tục sáng tạo nguồn nước hoạt động cho ngành công nghiệp bán dẫn.

Triển lãm đổi mới mạch tích hợp quốc tế IICIE lần này được trưng bày với toàn bộ chuỗi, tập trung vào sự phát triển của sản xuất chất bán dẫn và nắm bắt xu hướng thay đổi công nghiệp trong việc tích hợp sức mạnh tính toán AI và quang điện. Từ ngày 9 đến ngày 11 tháng 9, triển lãm tiếp tục giải phóng giá trị tương lai của ngành, tập trung nguồn lực ngành công nghiệp toàn cầu, góp phần vào sự phát triển chất lượng cao của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc, tạo điều kiện cho ngành công nghiệp toàn cầu hợp tác đổi mới và cùng có lợi.