Hội nghị Thượng đỉnh Linh kiện từ tính Hoa Đông lần thứ 27 đã tuyên truyền!

V5-0602 (1) Trần Quốc TuấnThành phần từ tínhHội nghị Thượng đỉnh về sản xuất thông minh ngành nghề và ứng dụng công nghệ vật liệu tính năng cao, dự định ngày 18/9 khai mạc tại Trung tâm Hội nghị quốc tế Thái Hồ, Tô Châu, Giang Tô!

Theo dữ liệu của phòng nghiên cứu Big Bit, quy mô thị trường linh kiện từ tính toàn cầu dự kiến sẽ tăng lên 170 tỷ nhân dân tệ vào năm 2026, nhưng từ cấu trúc nhu cầu ứng dụng, sự tăng trưởng này không được phân bổ đồng đều, mà được thúc đẩy bởi bốn động cơ mạnh mẽ của AI (tăng 40%), cọc sạc (tăng 44,4%), lưu trữ năng lượng (tăng 33,3%) và xe năng lượng mới (14,3%), trong khi quang điện truyền thống và điện tử tiêu dùng đang giảm trở lại. Nhóm số liệu này tiết lộ rõ ràng: lượng tăng trưởng ngành công nghiệp đã chuyển toàn diện sang tần số cao, mật độ công suất cao, mà đây cũng chính là tiêu điểm cốt lõi mà hội nghị thượng đỉnh lần này muốn thảo luận.

Bởi vậy, Hội nghị Thượng đỉnh chuỗi ngành công nghiệp từ tính lần thứ 27 (Hoa Đông) một lần nữa khởi hành! Đây không chỉ là một bữa tiệc thịnh soạn trong ngành để nắm bắt xu hướng hàng đầu và liên kết các nguồn lực cốt lõi, mà còn là một cơ hội quan trọng để các doanh nghiệp đột phá nút thắt công nghệ, mở rộng thị trường mới nổi và chiếm ưu thế phát triển cao trong tương lai.

　　V5-0602 (1) Trần Quốc Tuấn

Hiện tại, các mạch điện toán AI, ô tô năng lượng mới, lưu trữ năng lượng và các đường đua khác tiếp tục bùng nổ, ngành công nghiệp linh kiện từ tính tăng trưởng mạnh mẽ, nhưng các vấn đề ngành công nghiệp cũng ngay lập tức xuất hiện: nút thắt về khối lượng và hiệu quả của nguồn điện máy chủ AI bị phá vỡ như thế nào? Vấn đề quản lý nhiệt và tích hợp từ tính của máy biến áp trạng thái rắn (SST) Ai giải quyết trước? Tần số cao mang lại EMC mất kiểm soát, cách điện hệ thống nội địa hóa kẹp cổ, vv, những vấn đề này đang liên tục ăn mòn lợi nhuận và sự tự tin giao hàng của các thành phần từ tính doanh nghiệp. Khi AI điện toán, điện tử tần số cao và sản xuất thông minh tăng tốc hội tụ, làm thế nào để ngành công nghiệp linh kiện từ phá vỡ sóng?

Vì vậy, Hội nghị Thượng đỉnh Hoa Đông lần này bám chặt điểm đau và cơ hội tăng lượng ngành công nghiệp linh kiện từ tính, dày công thiết lập 11 chương trình nghị sự cốt lo@@ ̃i, xây dựng toàn diện các lĩnh vực then chốt trên dưới chuỗi ngành công nghiệp linh kiện từ tính, mang lại giải pháp suy nghĩ và thực chiến cho ngành công nghiệp linh kiện từ tính:

Hướng tới cơ hội thị trường mới nổi ở hạ du linh kiện từ tính, "Diễn tiến kiến trúc nguồn máy chủ AI và nhu cầu mới về linh kiện từ tính" đã neo chính xác đường đua tăng trưởng Mao Lợi cao về tính toán AI; "Xu hướng phát triển của máy biến áp trạng thái rắn (SST) và cơ hội thị trường" khai thác một không gian thị trường hoàn toàn mới cho kịch bản điện tử điện mới.

Tập trung vào công nghệ cốt lõi của các thành phần từ tính, công nghệ tích hợp từ tính trong bộ chuyển đổi cách ly tần số cao, thiết kế và đột phá công nghệ của các thành phần từ tính hỗ trợ chất bán dẫn cấm rộng (SiC/GaN) để tấn công các rào cản kỹ thuật cốt lõi của điện tử công suất cao; "Đặc tính và ứng dụng vật liệu từ tính mềm của lõi bột từ tính, vô định hình và kim loại" cảnh ứng dụng hạ cánh của vật liệu từ tính mềm cao cấp cày sâu; "High Frequency Power Power Magnetic Element EMC Design" để giải quyết các vấn đề công nghiệp tương thích điện từ trong điều kiện làm việc tần số cao; "Thay thế nội địa hóa hệ thống cách nhiệt và vật liệu chính" tập trung vào khả năng kiểm soát độc lập chuỗi cung ứng và tối ưu hóa chi phí sản phẩm; "Đổi mới công nghệ đường dây điện từ cao áp và đường dây vuông" cho thấy những thành tựu mới lặp đi lặp lại công nghệ trong lĩnh vực dây đặc biệt; Đường dẫn nâng cấp tần số và độ ổn định nhiệt độ của linh kiện từ "đánh thẳng vào điểm đau cốt lõi nâng cấp độ tin cậy của linh kiện từ.

Tập trung nghiên cứu phát triển và nâng cấp kỹ thuật số sản xuất, "Sản xuất thông minh, cân bằng thị giác AI và hiệu quả chi phí" tìm kiếm con đường phá vỡ sản xuất tinh gọn bên trong Hồng Hải ngành linh kiện từ tính; Thực tiễn nghiên cứu phát triển mô phỏng số hóa và hỗ trợ AI của các linh kiện từ tính "mở ra mô hình mới nghiên cứu phát triển thông minh hóa, hiệu quả cao của ngành công nghiệp.

Hội nghị thượng đỉnh tự động hóa Nam Trung Quốc lần thứ 26

Hội nghị thượng đỉnh tự động hóa Hoa Đông lần thứ 25

　　02 Tiêu chuẩn ngành công nghiệp linh kiện từ tính tập hợp, tập trung trưng bày các thành tựu công nghệ mới nhất

Là động cơ đổi mới công nghiệp, Hội nghị thượng đỉnh thành phần từ tính trước đây tập hợp các doanh nghiệp hàng đầu trong ngành như McKnight, Igor, Delta, BYD và TDK, đồng thời thu hút các doanh nghiệp đại diện của ngành công nghiệp thành phần từ tính như Meggie Technology, Jingquan Hua, Hueluo, Mingpu quang từ và Korek. Hội nghị thượng đỉnh Nam Trung Quốc lần thứ 26 về các thành phần từ tính đã kết thúc cách đây không lâu, chào đón 650+doanh nghiệp, 1400+giám đốc điều hành và người phụ trách doanh nghiệp tham dự, trình bày đầy đủ các giải pháp cho toàn bộ chuỗi công nghiệp bao gồm "thiết bị - vật liệu - công nghệ". Hội nghị Thượng đỉnh linh kiện từ tính lần này sẽ tiếp tục diễn ra sôi động, xây dựng mặt bằng giao lưu kỹ thuật cập nhật, hiệu quả cao hơn với ngành nghề.

Hội nghị thượng đỉnh tự động hóa Nam Trung Quốc lần thứ 26

Hội nghị thượng đỉnh tự động hóa Hoa Đông lần thứ 25

Vật liệu từ tính và các nhà sản xuất xung quanh cung cấp oxy nam châm mềm, lõi bột từ kim loại, bột hợp kim, tinh thể nano vô định hình, dây cách điện, dây sơn, keo cách điện, phần cứng bộ xương và các nguyên liệu khác để tạo nền tảng mua sắm thuận tiện và hiệu quả.

Các nhà sản xuất thiết bị sản xuất bao gồm máy cuộn dây, máy pha chế, máy hàn pha chế, đường ray dẫn hướng, cuộn dây, laser, thiết bị kiểm tra thị giác, thiết bị đo lường và kiểm tra, v.v. để cung cấp giải pháp một cửa cho các doanh nghiệp linh kiện từ tính.

Giới thiệu doanh nghiệp

Đây không phải là trưng bày đơn giản, mà là giải dược nhắm mục tiêu cho các tình huống thực tế như tính nhất quán kém của công nghệ dưới làn sóng tần số cao, thiết kế tản nhiệt dưới công suất lớn không có căn cứ, hiệu quả phát hiện khiếm khuyết trong sản xuất hàng loạt không cao.

　　03 Trao đổi cung và cầu đặc biệt, phát triển mới trong ngành công nghiệp linh kiện từ tính cho phép

Ngoài xây dựng mặt bằng nhìn thấu rõ, Hội nghị Thượng đỉnh càng là người kết nối hiệu quả cao. Kể từ khi khởi động giao lưu cung cầu cùng kỳ tháng 5 năm 2025 đến nay, giao lưu cung cầu linh kiện từ tính đã trở thành "khâu thực chiến" cứng rắn nhất của Hội nghị Thượng đỉnh. Trường Hoa Đông lần này sẽ tiếp tục xây dựng nền tảng giao lưu cung cầu linh kiện từ tính "Chân dung chính xác nhu cầu - va chạm sâu kỹ thuật - tác hợp hiệu quả tài nguyên", đặc biệt là đối với xu hướng công suất lớn, tần số cao, tích hợp hóa, xung đột kịch liệt giữa chỉ tiêu hiệu suất và kiểm soát chi phí, mâu thuẫn tự nhiên giữa đa chủng loại số lượng nhỏ và bảo đảm tính nhất quán, cung cấp kết nối chẩn đoán mặt đối mặt.

V5-0602 (1) Trần Quốc Tuấn

Hội nghị giao lưu cung cầu linh kiện từ trường Hoa Nam lần trước đã thu hút hơn 10 doanh nghiệp tiêu biểu như A - rập Xê - út, Ma - lai - xi - a, Âu Lục Thông, lập thông chính xác, sản xuất trí tuệ, cổ phần điện ảnh, Chính Hạo, Kim Uy Nguyên, An Khắc sáng tạo, Thắng Mỹ Đạt, I - xra - en, Minh Phổ Quang Tư Tư Điện tử, v. v. tham gia, hội nghị giao lưu cung cầu đạt được nhiều ý định hợp tác thực chất tại hiện trường.

V5-0602 (1) Trần Quốc Tuấn

Quan trọng hơn là, các buổi giao lưu cung cầu linh kiện từ khóa trước đều nhận được sự tán thành cao độ của hai bên cung cầu, sôi nổi khen ngợi giao lưu cung cầu là một "nền tảng kết nối cực kỳ hiệu quả"; Giao lưu cung cầu đã tạo ra "cơ hội hợp tác hiếm có" cho hai bên. Hội nghị giao lưu cung cầu linh kiện từ tính đã thúc đẩy hiệu quả giao lưu trực tiếp và hợp tác tiềm năng trên và dưới chuỗi ngành công nghiệp, thiết thực tiếp thêm động lực cho sự phát triển chất lượng cao của ngành công nghiệp.

V5-0602 (1) Trần Quốc Tuấn

Hội nghị giao lưu cung cầu linh kiện từ tính Hoa Đông lần này sẽ hội tụ nhiều tinh anh trong ngành hơn, mang đến triển lãm kỹ thuật tiên tiến hơn, kết nối cung cầu sâu sắc hơn và hội nhập tài nguyên rộng hơn, giới thiệu nhiều nguồn điện đầu cuối hơn, toàn bộ nhà máy xe hơi và doanh nghiệp điện toán đám mây hơn, để "Tìm đúng người, nói chuyện thấu đáo, ký tên" không còn là một câu khẩu hiệu nữa.

　　B5-03=giá trị thông số Ki, (cài 3)

Trong thời gian diễn ra hội nghị thượng đỉnh, cũng sẽ tổ chức triển lãm "Thành quả nghiên cứu khoa học công nghệ điện từ điện tử của các trường đại học Trung Quốc" lần thứ 8 cùng kỳ, tập hợp những đột phá mới nhất của nhiều trường đại học hàng đầu trong lĩnh vực tích hợp từ, mô phỏng điện từ, chuyển đổi năng lượng và thiết kế thông minh. Nơi này không phải là bày sạp học thuật, mà là người phụ trách kỹ thuật của doanh nghiệp và đội ngũ giáo sư đối mặt với khoảng cách chuyển hóa "Chỉ tiêu phòng thí nghiệm – tỷ lệ sản xuất lượng lớn", thúc đẩy bằng sáng chế từ giấy tờ đi tới dây chuyền sản xuất, trước tiên khóa chặt con sông bảo vệ kỹ thuật thế hệ tiếp theo.

Triển lãm thành quả nghiên cứu khoa học công nghệ điện tử từ trường đại học Trung Quốc lần thứ 7

Ngành càng cuốn, càng cần thấy rõ phương hướng, tìm đúng đường đi, tìm đúng đối tác. Chỉ có hiểu rõ phá cục chi đạo, mới có thể chiếm trước tiên cơ, mưu đồ phát triển bố cục mới.

Ngày 18/9, tại Trung tâm Hội nghị quốc tế Thái Hồ Tô Châu, chúng tôi không nói về xu hướng trống, chỉ giải quyết vấn đề thực sự, đưa ra phương án cứng. Thành tâm mời các đồng nghiệp trên dưới trong chuỗi ngành công nghiệp linh kiện từ tính cùng đến sự kiện, chiếm được tiên cơ trong biến cục, dắt tay mở ra tương lai mới của ngành!