ZEISS Xradia bối cảnh microCT

Zeiss XradiaContext là một trường nhìn lớn, không phá hủy 3DX-ray vi máy tính chụp cắt lớp hệ thống. Với một nền tảng mạnh mẽ và phần mềm linh hoạt để điều khiển vị trí nguồn/máy dò, bạn có thể chụp ảnh các mẫu lớn, nặng (25kg) và cao trong môi trường 3D đầy đủ, cũng như các mẫu nhỏ với độ phân giải và chi tiết cao. Lấy dữ liệu 3D của các thành phần điện tử hoàn chỉnh, mẫu nguyên liệu thô lớn hoặc mẫu sinh học. Thực hiện phân tích lỗi không phá hủy để xác định các khuyết tật bên trong mà không cần cắt mẫu hoặc phôi để mô tả và định lượng tính chất trong vật liệu xác định tính không đồng nhất như độ xốp, vết nứt, tạp chất